近期中芯国际遭受美国出口限制的消息收到业界广泛关注，随后中芯国际也发表公告称，“本公司和美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security）已经展开了初步交流，我们将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。”
客户方面，中芯国际最大的客户是华为（占据销售额的18.7%），其次是高通（8.6%）、博通（7.5%）、安森美（3.5%）、Cobo（2%）、赛普拉斯（1.2%）。
据TrendForce旗下半导体研究处的观点，中国半导体产业恐将面临冲击，中芯国际除了设备面临限制之外，恐遭中国大陆以外的客户抢单，根据调研，高通、博通这两大客户的投片产品都以8英寸厂0.18µm制程生产的PMIC为主，目前已陆续向中国台湾厂提出增加投片量的要求，但因现有晶圆代工8英寸产能普遍已满载，若此时要求加单，恐怕导致供不应求的市况将更加严峻，涨价态势恐持续至2021年。
此外，兆易创新供应Apple Airpods所使用的NOR Flash也在中芯国际以65/55nm制程制造，恐怕也将转单至中国台湾厂华邦电、旺宏。
中芯国际购买设备的三大主要供应商是ASML、Lam Research和KLA，估计其占中芯国际资本支出的11%、6.6%和3.5%。
值得注意的是，如图1所示，中芯国际在2019年以45%的产能占据了中国12英寸芯片企业的主导地位，中芯国际的负面消息将对半导体设备公司产生非常大的影响。相较之下，矽晶圆及半导体化学原物料主要由日系及欧洲供应商为主，初步判断冲击较小。
如下表所示，中芯国际计划在2020年增加资本支出258.3%。
中芯国际在上海有一家12英寸厂，到2020年，上海市半导体进口总额达到24.5亿美元。除了中芯国际，上海拥有300mm晶圆制造能力的还有华力和华虹宏力。所以，并非所有设备都是中芯国际进口的。从表1可以看出，中芯国际的产能份额为45%，华力为21%，华虹宏力为5%。此外，中芯国际2020年的资本支出占总投资额83亿美元的81%。
因此，从下表可以看出，中芯国际进口了大部分的设备。
中芯国际以及上海相关的晶圆厂在设备方面囤货，从下表看出，SN1厂的产能，满载的情况下可以达到70000晶圆月产能（WSPM）。
根据TrendForce统计，目前晶圆代工市场仍以台厂以65%市占居冠，其次则为韩国的16%及中国的6%。中芯国际在全球晶圆代工市占率约为4%，全球排名第五，在中国地区则位列第一，也是中国目前唯一在14nm以下先进制程发展蓝图较为明确的晶圆制造商。数据称，中芯国际2020年第一季度14nm业务的收入达到1200万美元，尽管只占收入的1.3%，但在持续增长中。
目前，中芯国际工艺能力已经能超越14nm，其N+1工艺已经进入客户产品认证阶段。比14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％，SoC面积缩小55％。甚至与台积电的7nm工艺接近。
业内分析师称，作为中国半导体制程领头羊，面临上游设备及原物料断炊危机，将对其先进制程的发展以及中国半导体设备自制之路造成严重的冲击。
最后，TrendForce强调，美国对中芯国际的断供影响恐将大于福建晋华与华为，虽然近年来中国设备厂已迅速藉由与国内晶圆制造厂合作加紧练兵，但相较于晶片生产制程技术已逐步拉近与国际大厂的距离，中国设备厂的发展脚步仍落后国际大厂。
因此，中芯国际未来若少了国际设备的支援，先进制程的发展与演进将遭受阻碍，整个中国半导体产业的发展也将随之受到冲击。
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